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2026年7月22日～24日に上海（中国）において中国最大の粉体工業展IPB 2026が開催されます。 当協会では、Japan Pavilionを設置し、共同出展の募集をいたします。 是非ご出展を検討ください。 募集案内＆申込書はこちら

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日程：2026年6月10日（水）　13時開始 場所：滋賀/株式会社テクノスマートにて工場見学とセミナー   ※詳細は後日こちらに掲載いたします。

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お申し込みはこちらから（申込締切：7月6日） 開催案内はこちらからもご確認いただけます。

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会員各位   拝啓、会員の皆様方におかれましてはますますご清栄の事とお慶び申し上げます。 さて、技術情報交流懇話会第79回金曜会を下記の通り開催いたします。是非多数の会員の皆様の御出席を賜りますよう御案内申し上げます。今回は、グローバルネット株式会社　代表取締役　武野泰彦様をお迎えし、「中国半導体産業の動向とCMP産業の展望」と題しご講演を頂きます。 概要：世界的なAI需要により、データセンタへの設備投資が拡大している。中でもAIチップを生産している米エヌビディアの2025年11月～2026年１月の売り上げは10兆円規模となり、米アアゾン、マイクロソフト、アルファベット、メタ４社のデータセンタの設備投資だけで100兆円規模に達する。先端のAIチップにはCMP(Chemical Mechanical Planarization)が多く使用され、その中には微小砥粒を使用するスラリーが使用されている。 一方中国においてもAI産業は6,000社が参入し前年比30%増の2.5億元の市場となっている。中国政府が積極的に支援する集積回路産業投資基金（通称：ビッグファンド）を中心に、投資を実施した結果、IC 設計、IC 製造、OSAT、製造装置、材料といった産業が立ち上がり、AIチップの生産も行えるようになった。 目を転じてCMPスラリーを使用するCMP産業は、微細化、高度化するAI半導体プロセスに対応して2025年には1兆円を超える市場が見込まれている。さらに今度はパネルレベルパッケージに応用されることも期待されている。   何かとご多忙の事と存じますが、是非多数の会員の皆様のご出席を賜りますようご案内申し上げます。準備の都合上、ご出席いただける場合には3月2日(月)迄にご出欠の登録をお願いいたします。 敬具 記 日　時：2026年3月6日(金)　17:00～19:30 会　場：福岡ガーデンパレス 3F宝満（講演会）3F阿蘇（懇親会） 会　費： 法人会員 ￥10,000-［うち消費税等909円/税率10%］ 賛助会員￥10,000-［うち消費税等909円/税率10%］ 個人会員￥0- 名誉個人会員・会友￥5,000-［うち消費税等454円/税率10%］ ※参加費は当日受領いたします。 ※講演会または懇親会のみの参加でも会費が発生いたします。   当　番：華為技術日本株式会社（ファーウェイ・ジャパン）   連絡先：日本粉体工業技術協会　金曜会係 TEL：075-354-3581 FAX：075-352-8530   金曜会へご出席いただける場合には、こちらのフォームから登録をお願いいたします。 ＜お願い＞お申し込みは、3月2日(月)までにお願いいたします。またお申し込み後、万一ご都合が悪くなられました場合は、必ず代理の方のご出席をお取り計らいくださいますようお願い申し上げます。   次回金曜会日程は、2026年7月3日（金）を予定しています。 以上