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第3回粉体ハンドリング分科会 報告

2015年2月11日

  • 分科会講演風景
    分科会講演風景
  • 分科会懇親会風景
    分科会懇親会風景

平成26年11月14日(金)、㈱日清製粉グループ本社にて第3回粉体ハンドリング分科会が開催されました。
「ミクロン・ナノ粒子のハンドリング技術」(京都大学大学院 教授 松坂修二氏)、「微粒子合成とそのハンドリング」(㈱栗本鐵工所 執行役員 技術開発室長 福井武久 氏)2件の講演と、製品紹介「粉体層せん断力測定装置 NS-S500型の紹介(㈱ナノシーズ 代表取締役社長 島田奉拓 氏)」が行われました。その後、会員、参加者間の親睦、交流、名刺交換が和やかに行われました。

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