活動報告

第1回混合・成形分科会

2014年8月18日

  • 日機装㈱森 透氏による講演
    日機装㈱森 透氏による講演
  • (独)物質・材料研究機構 目 義雄氏による講演会
    (独)物質・材料研究機構 目 義雄氏による講演会
日時:平成26年7月17日(木)13:30~16:35
場所:日機装株式会社 東村山製作所  参加者:29名
①日機装株式会社様より会社紹介および工場紹介
インドストリアル事業本部 精密機器事業統括室 紅林室長より電子部品製造機器分野における事業展開等の説明が行われた。日機装様のコア事業から展開された新しい事業領域として、現在では確固たる位置づけにあり、半導体の高積層化とともに発展された経緯を説明された。
②工場見学会
温水ラミネーターをはじめとする電子部品製造装置デモンストレーションルームおよびマイクロトラックなど粒子評価設備のショールームにおいて、2班に分かれ見学。
見学の最中も実際の現場的な質問が多く、議論が活発に行われた。
③講演1 『外場印加コロイド成形による高次構造制御セラミックスの作製』(独)物質・材料研究機構 目 義雄氏
強磁場中では弱磁性体であるセラミックでも配向させることができ、スリップキャストによる構造制御を行ったセラミックス積層体の作製について講演を行っていただいた。
講演2 『積層セラミック電子部品の成型技術』 日機装株式会社 森 透氏
森様のご経歴として大手半導体製造メーカに在籍されていた当時、製造現場におられたこともあり、現場からのニーズに沿った製造装置のあるべき姿について講演を行っていただいた。
参加された方が実務に関係された方が多く個別の質問が多かった。分科会終了後には各講師の前に行列ができるほどの好評であった。

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