活動報告
活動報告:IPB 2024(中国・上海)出展
2024年9月17日
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展示会場入口
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開会式で祝辞を述べる角井会長
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Japan Pavilionの様子
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技術・製品紹介セミナー
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技術・製品紹介セミナー
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技術・製品紹介セミナー
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技術・製品紹介セミナー
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Japan Pavilion 参加者
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展示会場の様子
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展示会場の様子
展示会名:IPB 2024(21st International Processing Trade Fair for Powder, Bulk Solids and Fluids)
開催期間:2024年7月17日(水)〜7月19日(金)
会 場:上海世博展覧館(Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center)
出展社数:約200社
主 催 者:中国顆粒学会、 NürnbergMesse China Co., Ltd
2020年以降の新型コロナウイルス感染症の影響により日本からの参加が難しい期間も、中国現地支社や代理店の皆様の協力を得てJapan Pavilionを継続してきましたが、今年は5年ぶりに日本から現地参加を実現しました。協会ブースを拡張しJapan Pavilion を設置、会員企業6社と共同で、多様な技術・製品を紹介しました。
開会式では角井会長が祝辞を述べ、粉体技術分野における国際連携の重要性と今後の発展への期待を表明しました。
また、セミナー会場では協会および出展企業による技術・製品紹介セミナーを開催し、立ち見が出るほどの盛況となりました。
Japan Pavilion 参加企業(6社)
– 東京スクリーン株式会社
– 中央化工機株式会社
– 東和制電工業株式会社
– ツカサ工業株式会社
– 株式会社タナベ
– 中工精機株式会社