粒子積層技術分科会 報告

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2019年6月18日、株式会社福井村田製作所様にご協力いただき、第1回分科会を開催いたしました。まず初めに、コーディネータの九州工大・山村先生より挨拶を行い、続いて株式会社福井村田製作所様からのご挨拶、会社/技術紹介および見学を実施しました。その後、粒子積層シートを成型するためのスラリーの設計に関する講演を福井村田製作所・吉川様に、粉体へのメッキに関する講演を清川メッキ工業・清川様に、また粒子積層技術の一つである樹脂系3Dプリンターの研究をされている金沢大学・瀧先生に講演していただきました。内容を以下に示します。

1.会社/技術紹介
株式会社福井村田製作所(工場)の紹介に続き、電子部品および積層セラミックコンデンサー(MLCC)の製造プロセスについて紹介いただきました。

2.見学
3グループに分かれて、内部電極印刷/積み重ね→プレス→カット→焼成→外部電極塗布までの工程を順に見学しました。また講演会場では、MLCCや単層シートなどの展示も行われました。

3.当分科会の紹介および講演
見学終了後、当分科会の紹介および講演を3件行いました。講演概要を以下に記します。

1) 「シート成形用スラリーの設計」 株式会社福井村田製作所 吉川 宣弘 様
MLCCの製造プロセスでは、まずシート形成に用いるスラリーを調合する必要がある。本講演では、まずMLCCの構造などが紹介し、スラリーの設計指針を分散の三要素(①ぬれ、②分散安定化、③機械的解砕)に分けて、基礎理論の説明が行われた。そしてスラリーの作製条件がシート密度や表面粗さ、MLCCの信頼性に及ぼす影響が示された。

2) 「粉体へのメッキ」  清川メッキ工業株式会社 清川 肇 様
はじめに会社概要を紹介した後に、清川メッキ工業で検討した電池用の粉体への撥水メッキの検討や、従来の技術であるセンシタイジングおよびアクチベーティング、ろ過工程を経由しない独自の粉体のメッキ法を紹介し、ダイヤモンドソーワイヤーに応用した例が述べられた。講演の最後には、銅よりも密着性の向上が期待できる材料として、最近開発したデンドライトニッケル粉も紹介された。

3) 「樹脂系3Dプリンターの研究開発動向と造形シミュレーション技術」  金沢大学 瀧 健太郎 様
まず、3Dプリンターでの造形の難しさ(手戻りが多い、信頼性の確保が困難など)について述べ、シミュレーションを用いた物性の裏付けが重要であることを示した。そして3Dプリンターのシミュレーションの各レイヤー(反応率、ナノネットワーク、物性)および検証する実験データの測定法が紹介された。

4.閉会挨拶
瀬戸副コーディネータより閉会の挨拶があり、10月16日~18日に開催される“粉体工業展大阪2019”の案内を行いました。

以上
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